电子工作实习总结报告【实用3篇】
电子工作实习总结报告 篇一
在过去的几个月里，我有幸参加了一家知名电子公司的工作实习。通过这次实习，我获得了宝贵的工作经验和知识，并且对电子工程领域有了更深入的了解。下面是我对这次实习的总结和反思。
首先，我在实习期间主要负责参与一个新产品的研发项目。这个项目是一个智能家居设备，需要实现多个功能和应用。我与团队的其他成员合作，共同完成了这个项目的设计、开发和测试工作。通过实践，我学会了如何进行电路设计、选择合适的元器件、进行焊接和调试等工作。我还学到了如何使用一些电子设计软件，如CAD和EDA工具，以及如何进行硬件和软件的集成。通过参与这个项目，我对电子产品的开发流程和工作方法有了更深入的理解。
其次，我还参与了一些其他项目的工作。例如，我负责测试和维修一些已经投入市场的产品，以及对一些客户的问题进行技术支持。这些工作使我更加熟悉了公司的产品线和技术，同时也提高了我的沟通能力和解决问题的能力。我学会了如何与客户进行有效的沟通，了解他们的需求并提供合适的解决方案。这对我的职业发展非常有帮助。
除了具体的工作任务，我还有机会参加一些培训和讲座。公司定期组织技术培训和行业研讨会，让我们了解最新的技术和市场动态。这些活动让我对电子工程领域的发展趋势有了更全面的了解，并且也为我将来的学习和发展提供了很好的指导。
总的来说，这次电子工作实习对我而言是一次非常宝贵的经历。通过实践，我不仅学到了专业知识和技能，还锻炼了自己的团队合作能力和解决问题的能力。我非常感谢公司给了我这个机会，也很感谢我的导师和同事们对我的指导和帮助。我相信这次实习经历将对我的未来职业发展起到积极的推动作用。
电子工作实习总结报告 篇二
在过去的几个月里，我有幸参加了一家电子公司的工作实习。通过这次实习，我获得了宝贵的工作经验和知识，并且对电子工程领域有了更深入的了解。下面是我对这次实习的总结和反思。
首先，我在实习期间主要负责参与一个电路板的设计和制作项目。这个电路板是用于一个新产品的控制系统，需要满足高性能和稳定性的要求。我与团队的其他成员合作，共同完成了这个电路板的设计、布局和焊接工作。通过实践，我学会了如何进行电路设计和优化，如何选择合适的元器件，以及如何进行焊接和调试等工作。我还学到了如何使用一些电子设计软件，如Altium Designer和Proteus，以及如何进行硬件和软件的集成。通过参与这个项目，我对电子产品的开发流程和工作方法有了更深入的理解。
其次，我还参与了一些其他项目的工作。例如，我负责测试和维修一些已经投入市场的产品，以及对一些客户的问题进行技术支持。这些工作使我更加熟悉了公司的产品线和技术，同时也提高了我的沟通能力和解决问题的能力。我学会了如何与客户进行有效的沟通，了解他们的需求并提供合适的解决方案。这对我的职业发展非常有帮助。
除了具体的工作任务，我还有机会参加一些培训和讲座。公司定期组织技术培训和行业研讨会，让我们了解最新的技术和市场动态。这些活动让我对电子工程领域的发展趋势有了更全面的了解，并且也为我将来的学习和发展提供了很好的指导。
总的来说，这次电子工作实习对我而言是一次非常有意义的经历。通过实践，我不仅学到了专业知识和技能，还锻炼了自己的团队合作能力和解决问题的能力。我非常感谢公司给了我这个机会，也很感谢我的导师和同事们对我的指导和帮助。我相信这次实习经历将对我的未来职业发展起到积极的推动作用。
电子工作实习总结报告 篇三
一、实习内容
在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。
通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。
实习，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。
（一）插接式焊接（tht）
操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。
完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板
（二）贴片式焊接（smt）
现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。
操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。
操作要点：
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将电子芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。
5。电子元件不能用手直接拿。 用镊子夹持不可加到引线上。 贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。
完成内容：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。
（三） 制作电路板（pcb板的制作）
我们采用的是激光打印法，老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板，我们用砂纸将敷铜板打磨干净，将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好，反复通过照片过塑机，这样墨粉就完全吸附在敷铜板上，趁热揭去热转印纸，将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用热水冲洗，最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉，印刷电路板便制作成功了。
