芯片封装技术知多少【精简3篇】

蓝眼泪分享2017-03-07 07:26:25 次阅读

芯片封装技术知多少篇一

芯片封装技术是现代电子工业中至关重要的一环。封装技术的发展直接影响着芯片的性能、可靠性和应用范围。本文将介绍芯片封装技术的基本概念、常见封装方式和未来的发展趋势。

首先，我们来了解一下芯片封装技术的基本概念。芯片封装是将芯片封装在外壳中，以保护芯片免受环境的影响，并提供与外部世界的接口。芯片封装的主要目的是保护芯片免受机械、热、湿、化学和电磁等各种环境因素的侵害，同时提供电气连接和热管理等功能。

常见的芯片封装方式包括裸片封装、贴片封装和插件封装。裸片封装是将芯片直接粘接在基板上，然后通过金线进行连接。这种封装方式具有体积小、重量轻、成本低的优点，适用于要求小型化和低功耗的应用。贴片封装是将芯片粘贴在基板上，然后通过焊接或压接等方式连接。这种封装方式具有可靠性好、热管理能力强的优点，适用于大功率和高可靠性的应用。插件封装是将芯片插入插座或连接器中，通过引脚与外部世界进行连接。这种封装方式具有易于维修和更换的优点，适用于要求灵活性和可扩展性的应用。

随着科技的不断进步，芯片封装技术也在不断发展。未来，我们可以期待以下几个方面的发展趋势。首先，芯片封装技术将更加注重对环境的适应性。随着物联网和智能设备的普及，芯片将面临更加复杂和恶劣的环境条件，因此封装技术需要提供更好的防护和稳定性。其次，芯片封装技术将更加注重对性能的提升。随着芯片功耗的不断增加和速度的不断提高，封装技术需要提供更好的散热和信号传输性能。最后，芯片封装技术将更加注重对成本的控制。随着市场竞争的加剧，封装技术需要提供更低的成本和更高的生产效率。

综上所述，芯片封装技术是现代电子工业中不可或缺的一部分。了解芯片封装技术的基本概念、常见封装方式和未来的发展趋势，有助于我们更好地理解和应用这项技术，推动电子工业的发展。

芯片封装技术知多少篇二

芯片封装技术是现代电子工业中至关重要的一环。随着科技的不断进步，芯片封装技术也在不断发展。本文将介绍芯片封装技术的发展历程、封装方式的分类和未来的发展趋势。

芯片封装技术的发展历程可以追溯到上世纪60年代。当时，芯片封装技术主要采用插件封装方式，即将芯片插入插座或连接器中。这种封装方式简单可靠，但体积较大，不适用于小型化和高集成度的芯片。随着芯片技术的不断进步，裸片封装和贴片封装等新型封装方式逐渐被引入。裸片封装是将芯片直接粘接在基板上，然后通过金线进行连接。这种封装方式具有体积小、重量轻、成本低的优点，适用于要求小型化和低功耗的应用。贴片封装是将芯片粘贴在基板上，然后通过焊接或压接等方式连接。这种封装方式具有可靠性好、热管理能力强的优点，适用于大功率和高可靠性的应用。

目前，芯片封装技术正朝着更加先进和多样化的方向发展。首先，封装技术正在朝着三维封装的方向发展。三维封装是指将多个芯片封装在同一封装体中，以提高集成度和性能。其次，封装技术正在朝着可靠性和环保性的方向发展。随着物联网和智能设备的普及，芯片将面临更加复杂和恶劣的环境条件，因此封装技术需要提供更好的防护和稳定性。同时，封装技术还需要符合环保要求，减少对环境的污染。最后，封装技术正在朝着自动化和智能化的方向发展。随着市场竞争的加剧，封装技术需要提供更低的成本和更高的生产效率。自动化和智能化的封装设备可以提高生产效率和降低成本，提高竞争力。

综上所述，芯片封装技术的发展已经取得了显著的进展，并呈现出多样化和先进化的趋势。了解芯片封装技术的发展历程、封装方式的分类和未来的发展趋势，有助于我们更好地应用和推动这项技术的发展，推动电子工业的进步。

芯片封装技术知多少篇三

芯片封装技术知多少

　　我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且

这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装

　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

　　QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的`焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

　　PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

　　ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。

　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。